超高平面导热，高效均热降温

采用高纯度人工石墨膜，横向导热系数可达 1200-2000W/(m・K)，远优于传统金属散热材料，可快速将局部热点的热量均匀扩散至整个散热面，有效降低设备核心部件温度，避免因过热导致的性能降频、元件老化问题。

轻薄柔性设计，适配复杂狭小空间

基材厚度可选 0.025mm~0.1mm，超薄结构不占用设备内部空间，同时具备优异的柔韧性，可弯折、贴合曲面与不规则表面，适配手机、智能穿戴设备、笔记本等结构紧凑的消费电子产品，实现轻量化散热。

精密模切定制，适配自动化生产

采用进口刀模与高精度模切工艺，尺寸公差控制在 ±0.02mm 以内，可按客户需求定制任意异形形状、定位孔与易撕手位，连片带离型纸排废设计，适配自动化贴装设备，大幅提升生产效率，杜绝装配误差。

绝缘防护 + 稳定耐候，长期使用无忧

可根据需求定制绝缘涂层处理，避免石墨导电特性引发的电路短路风险；产品耐温范围覆盖 - 40℃~+120℃，抗老化、不脆化，长期使用导热性能稳定，不脱落、不翘边，适配各类复杂工况。

易撕易贴，施工便捷无残胶

搭配蓝色 PET 离型膜，易撕离、无残胶，贴合过程无气泡、无翘边，无需额外辅助工具即可快速贴装，同时不污染被粘接表面，适配手动贴装与自动化产线作业。

消费电子领域：手机、平板、笔记本电脑、智能手表、VR 设备的 CPU、GPU、电池、摄像头模组散热；

新能源领域：锂电池模组、BMS 保护板、储能设备的均热散热；

通讯设备领域：路由器、基站主板、交换机的高频芯片散热；

工业电子领域：工控主板、电源模块、医疗设备的精密元件散热。