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铜箔模切
铜箔模切件以99.98% 高纯度电解铜箔为基材,搭配导电压克力 / 硅胶胶层,经高精度数控模切工艺加工而成。可按客户需求定制任意形状、尺寸与导电类型,完美适配各类电子设备的导电接地、电磁屏蔽、导热散热与静电泄放需求,广泛应用于消费电子、新能源、通讯设备、工业控制等领域。

铜箔模切

 详情说明
主要应用场景:
行业领域 典型应用场景
消费电子 手机 / 平板 / 智能手表的 PCB 接地、耳机触控感应、摄像头模组 EMI 屏蔽、均热散热
新能源 锂电池模组极耳连接、BMS 系统接地防护、储能设备电磁隔离与静电泄放
通讯设备 路由器 / 基站 / 服务器的信号屏蔽、高频设备电磁干扰消除
工业电子 工控主板、工业电源、医疗设备的精密元件接地与屏蔽防护
可选规格参数表:
项目 可选参数
基材材质 99.98% 高纯度电解铜箔
基材厚度 0.03mm / 0.05mm / 0.08mm / 0.1mm(可定制)
胶层类型 导电压克力胶 / 导电硅胶胶
导电方式 单面导电 / 双面导电
耐温范围 -10℃ ~ +120℃(特殊耐温胶可定制)
形状定制 圆形、方形、条形、异形、带定位孔 / 易撕手位(按需开模)
表面处理 普通抗氧化 / 镀锡 / 镀镍 / 石墨烯涂层(按需选择)
离型纸 120g~160gPE 离型纸(可定制模切排废)
尺寸公差 ±0.02mm(常规)