极致耐温，制程稳定聚酰亚胺基材耐温可达 280℃（短期），长期耐温 220℃，完美适配 SMT 回流焊、波峰焊等高温制程，不起翘、不脆化，保护被遮蔽区域不受焊锡、助焊剂侵蚀。

精密模切，严丝合缝采用高精度模切工艺，尺寸公差 ±0.03mm，边缘平整无毛刺，可精准贴合 PCB 金手指、连接器引脚、FPC 软板等部位，实现无间隙遮蔽，杜绝漏锡、渗锡问题。

低残胶设计，保护元件搭配高纯度耐温硅胶胶层，粘性稳定，制程后轻松剥离，无残胶、无胶渍残留，避免污染金手指触点，确保电气性能不受影响。

定制化灵活，适配全场景支持定制任意形状（圆形、方形、长条、异形）、厚度（25μm/30μm/50μm 基材）与规格，可带离型纸排废，适配自动化贴标机，大幅提升生产效率。

绝缘可靠，防护升级基材绝缘性能优异，击穿电压≥5kV，可有效隔离相邻触点，防止短路，同时具备耐溶剂、耐化学腐蚀特性，适配助焊剂、清洗剂等复杂环境。

PCB 制程保护：金手指过锡 / 过炉遮蔽、防焊保护、防氧化保护；

电子组装遮蔽：连接器引脚遮蔽、FPC 软板喷涂遮蔽、镜头 / 听筒耐高温遮蔽；

半导体制程：晶圆切割 / 研磨遮蔽、芯片键合区临时保护；

工业制程防护：高温喷涂遮蔽、粉末喷涂遮蔽、电镀 / 阳极氧化遮蔽。